T-FLEX Печатные платы
Программный продукт T-FLEX Печатные платы позволяет создавать трехмерную модель печатной платы с установленными на ней электрорадиоэлементами, то есть 3D-модель сборки электронного устройства.
Вендор:ЗАО «Топ Системы»
Область применения:Машиностроение и производство
Официальный сайт:www.tflex.ru

Постарайтесь заполнить все поля формы, чем больше информации вы нам предоставите, тем более точный ответ вы получите.

представьтесь пожалуйста
для обратной связи и уточнения

Нажимая кнопку «Отправить», вы соглашаетесь
с Политикой конфиденциальности и Пользовательским соглашением.

Идя навстречу пожеланиям пользователей T-FLEX CAD, многие из которых разрабатывают электронные блоки, содержащие печатные платы, компания «Топ Системы» создала конвертор для импорта данных из обменных файлов программы для проектирования печатных плат и электронных устройств P-CAD версии 2000 и старше в T-FLEX CAD. С помощью программы для проектирования печатных плат T-FLEX Печатные платы создается трехмерная модель печатной платы с установленными на ней электрорадиоэлементами, то есть 3D-модель сборки электронного устройства. Такую 3D-модель печатной платы можно вставить в 3D-модель электронного модуля, а эти модули — в 3D-модель электронного блока, способную содержать более десятка электронных модулей, и таким образом получить полную 3D-модель сложного изделия.

Самым простым, но, тем не менее, очень полезным является использование полученной трехмерной сборки в операции проверки собираемости. Даже опытным разработчикам бывает трудно представить, где может возникнуть пересечение собираемых электронных модулей, тем более что эти модули проектируют конструкторы печатных плат, а собирает в блок ведущий конструктор блока. Для проверки собираемости требования к трехмерным моделям электрорадиоэлементов просты: достаточно, чтобы они были разработаны с соблюдением точных геометрических размеров.

Диалог импорта печатной платы из САПР P-CAD 2002 Диалог импорта печатной платы из САПР P-CAD 2002

Далее эту 3D-модель печатной платы можно использовать для различных видов математического моделирования — механического, теплового, электромагнитного и пр. При этом, во-первых, требования к трехмерным моделям резко возрастают, поскольку теперь они должны содержать информацию, необходимую для работы программ моделирования (тепловые и механические свойства материалов, электрические параметры электрорадиоэлементов и т.д.), а во-вторых, необходимы интерфейсы T-FLEX CAD с этими программами моделирования.

3D-модель электронного модуля - печатной платы с элементами 3D-модель электронного модуля — печатной платы с элементами

Минимальные требования:

  • Windows 7×64 (с Пакетом обновлений 1).
  • Intel или AMD с поддержкой SSE3.
  • 2 Гб ОЗУ.
  • 3 Гб ПЗУ.
  • Видеокарта с поддержкой OpenGL 3.3 и выше.